- Solution clé en main sur mesure
- Analyse de production
- Approvisionnement et gestion de marchandise
- complet ou partiel
- Production et assemblage de circuits imprimés
- Essais (fonctionnel et ICT) et programmation
- Analyse de défauts, retouches et réparations
- Vernissage par trempage (tropicalisation)
- Mise en boîtier, intégration et emballage
- Capacité d’assemblage
- Technologie de montage en surface (SMT), montage par insertion (Through-Hole) et technologie mixte
- Emballage 0201, Micro BGA, haute densité, flip chip
- Assemblage double côtés
- Soudure sans-plomb ou avec plomb
- Petites quantités (500) et production de masse
- Prototypes
- Unités de validation (entre 5 et 20)
- Qualité
- Certifié ISO 9001 : Version 2000
- Norme IPC-A-610 classe 2 et classe 3
- Autres services
- Harnais et câbles
- Boîtiers de plastique - moules à injection de plastique
- Boîtiers de métal
